堿性（xìng）蝕（shí）刻液

　　蝕刻液是（shì）通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體, 目前（qián）使用的蝕刻液有6大類型：酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化（huà）鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。堿性蝕刻液是比較常用（yòng）的蝕（shí）刻液（yè）係統（tǒng）之一。這些蝕刻液的是如何區分的（de）呢？主要是根據蝕刻液的主要成分不（bú）一樣（yàng），再一個就（jiù）是（shì）根據其（qí）用途、用（yòng）法（fǎ）的不一樣。在實際應用（yòng）中，我們需要根據處理目標物品的性質、處理目標（biāo）結果而擇優選取合適的蝕刻液類型，否則就很可能造成一定的經濟損失，或者處理（lǐ）效（xiào）率不高、效果不好等情況出現。

　　堿（jiǎn）性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨（ān）水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨（ǎn）或其它含（hán）硫化合物以（yǐ）改善（shàn）特性。堿性蝕刻液是通（tōng）過以上的機理來進行作用的。堿性蝕（shí）刻（kè）液係統裏麵的某些成分，如Cu2+濃度、氯化銨的濃度對蝕刻速率都有影響。Cu 2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究表明，Cu2+在135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩定。當（dāng）然，除這（zhè）些成分影響之外（wài），PH值、蝕刻液的溫度等都對蝕刻效（xiào）果有很大的影響。

　　堿性蝕刻液（yè）具有蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側蝕小；溶銅能力高,蝕刻容易控製（zhì）的特點，故它一般適用於多層印製板（bǎn）的外層電路圖形的製作（zuò）及純錫印製板的蝕刻。

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