蝕刻液的種類多種多(duō)樣,用途也是非常廣泛,而對於不同用途、不同類型的蝕刻液,其工藝(yì)參(cān)數表也有差別,今天小琪就和(hé)大家介紹(shào)一下酸性、堿性蝕刻液以及三種(zhǒng)硫酸(suān)微蝕蝕刻液體係的主要參數!

堿性:
主要工藝參(cān)數(shù) | 控製範圍 | 作用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅(tóng) |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力(lì) | 3.0±0.8 bar(上) 1.5±0.5 bar(下) |
酸性:
主要工藝參數 | 控(kòng)製(zhì)範圍 | 作用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar(上) 1.5±0.5 bar(下) |
雙氧水/硫酸體係:
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤30g/L | 除(chú)去銅表麵上氧化層 和形成的微觀粗化,增強後續工序結合力(lì) |
H2SO4 | 3%~5% | |
H2O2 | 30~60g/L |
過硫酸鈉/硫酸體係(xì):
主要工藝(yì)參數 | 控製範(fàn)圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除(chú)去銅表麵上氧化層 和形成的微觀粗化,增強後續工(gōng)序結合(hé)力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
SPS | 50~70g/L |
過硫酸銨/硫酸體係(xì):
主要(yào)工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去(qù)銅表麵上氧化層 和形成(chéng)的(de)微觀粗化,增強後續工序結合(hé)力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
APS | 50~70g/L |
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